[发明专利]一种具有内建测试电路的通用结构的硅连接层有效
| 申请号： | 202010620204.0 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111722096B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 单悦尔;徐彦峰;范继聪;张艳飞;闫华 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/3185 | 分类号： | G01R31/3185 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种具有内建测试电路的通用结构的硅连接层，涉及半导体技术领域，该硅连接层表面布设若干个硅连接层输入连接点和硅连接层输出连接点，硅连接层内部布设有JTAG控制逻辑和边界扫描测试链以形成测试电路，边界扫描测试链内部包括依次串联后连接到JTAG控制逻辑的若干个边界扫描细胞结构，每个边界扫描细胞结构连接相应的连接点；JTAG控制逻辑通过边界扫描测试链即可以完成测试激励传输以及测试结果捕获，可以实现对硅连接层的测试以在装配前对硅连接层进行快速筛选，保证后期可以采用功能正常的硅连接层与裸片组装形成正常的多裸片硅堆叠互连结构，以保证生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 测试 电路 通用 结构 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微亿芯有限公司，未经无锡中微亿芯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010620204.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
