[发明专利]一种PCB的翘曲改善方法有效
| 申请号： | 202010616336.6 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111629533B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;刘梦茹;傅宝林;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的翘曲改善方法，包括：制作PCB，使得PCB沿板厚方向划分为在指定区域具有不同铜密度的两个部分，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与载板的翘曲方向相同；或者，使得PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值；其中，指定区域为PCB表面的预设焊接区域的垂直投影区域；将芯片贴装于预设焊接区域后焊接。本发明通过对PCB的沿板厚方向的上下两部分的铜密度进行非对称设计，使得PCB在焊接冷却后能够呈现与芯片相同的翘曲方向，或者通过增加PCB的中间层的铜密度使得PCB的整体收缩率变小，可缩小PCB与芯片的翘曲差异，有效提升两者的密合度，确保产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 改善 方法 | ||
【主权项】：
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