[发明专利]一种PCB的翘曲改善方法

权利要求书

1.一种PCB的翘曲改善方法，所述PCB用于贴装芯片，所述芯片包括裸片和用于承载所述裸片的载板，其特征在于，包括：

制作PCB，使得所述PCB沿板厚方向划分为两个部分，所述两个部分在同一指定区域具有不同的铜密度，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与所述载板相对所述PCB的翘曲方向相同，且所述两个部分在同一非指定区域为相等厚度；或者，使得所述PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值；

其中，所述指定区域为所述PCB表面的预设焊接区域的垂直投影区域；

将所述芯片贴装于所述PCB表面的预设焊接区域，再进行焊接；

所述制作PCB，使得所述PCB沿板厚方向划分为两个部分，所述两个部分在同一指定区域具有不同的铜密度，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与所述载板相对所述PCB的翘曲方向相同，且所述两个部分在同一非指定区域为相等厚度，包括：

针对组成所述铜密度较小部分的至少一张芯板，于所述芯板的单个板面或者相对两个板面的指定区域，进行局部减铜操作；

应用所述芯板，叠板压合制成所述PCB。

2.根据权利要求1所述的PCB的翘曲改善方法，其特征在于，所述制作PCB，使得所述PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值，包括：

针对组成所述PCB的位于最中间层的芯板，于所述芯板的相对两板面的指定区域，同时进行局部镀厚铜操作；

应用所述芯板，叠板压合制成所述PCB。

3.根据权利要求1所述的PCB的翘曲改善方法，其特征在于，所述制作PCB，使得所述PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值，包括：

将组成所述PCB的芯板和半固化片按序叠板，并于最中间位置叠放中间板；所述中间板的相对两板面的指定区域保留有铜层，相对两板面的指定区域外的铜层被蚀刻去除；

高温压合制成所述PCB。

4.根据权利要求1所述的PCB的翘曲改善方法，其特征在于，所述制作PCB，使得所述PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值，包括：

将组成所述PCB的芯板和半固化片按序叠板，并于最中间位置叠放预设数量的铜箔；

高温压合制成所述PCB。

5.根据权利要求1所述的PCB的翘曲改善方法，其特征在于，所述焊接的条件为：260℃峰温，255℃以上20-30秒，217℃以上120-150秒。