[发明专利]一种PCB的翘曲改善方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的翘曲改善方法，包括：制作PCB，使得PCB沿板厚方向划分为在指定区域具有不同铜密度的两个部分，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与载板的翘曲方向相同；或者，使得PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值；其中，指定区域为PCB表面的预设焊接区域的垂直投影区域；将芯片贴装于预设焊接区域后焊接。本发明通过对PCB的沿板厚方向的上下两部分的铜密度进行非对称设计，使得PCB在焊接冷却后能够呈现与芯片相同的翘曲方向，或者通过增加PCB的中间层的铜密度使得PCB的整体收缩率变小，可缩小PCB与芯片的翘曲差异，有效提升两者的密合度，确保产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的翘曲改善方法。

背景技术

随着信息化电子产品的芯片处理容量提升，集成电路裸片(Die)的尺寸快速增大，封装形成的整个芯片的翘曲度也随之增大。随着芯片的尺寸增大，PCB的CTE(coefficientof thermal expansion，热膨胀系数)也同时增大，最终造成PCB与焊接的芯片的形变增大且方向和形貌复杂化。

请参阅图1所示的PCB 20和芯片10，通常需要先将芯片10贴装于PCB 20的表面，再经过高温回流焊接以将两者连接。待焊接冷却后，往往会出现PCB 20与芯片10的翘曲方向相反或者虽然翘曲方向相同但翘曲程度差异过大的现象，此类现象将会导致芯片10与PCB20上的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)焊盘密合度降低，对组装良率产生较大不良影响，严重的甚至可能导致焊接点断裂而使产品报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的翘曲改善方法，以改善现有技术中芯片与PCB在经高温回流焊工序后易因翘曲问题而导致两者密合度下降的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的翘曲改善方法，所述芯片包括裸片和用于承载所述裸片的载板，包括：

制作PCB，使得所述PCB沿板厚方向划分为两个部分，所述两个部分在同一指定区域具有不同的铜密度，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与所述载板相对所述PCB的翘曲方向相同，且所述两个部分在同一非指定区域为相等厚度；或者，使得所述PCB的指定区域的中间层的铜密度大于预设值；

其中，所述指定区域为所述PCB表面的预设焊接区域的垂直投影区域；

将所述芯片贴装于所述PCB表面的预设焊接区域，再进行焊接。

可选的，所述制作PCB，使得所述PCB沿板厚方向划分为两个部分，所述两个部分在同一指定区域具有不同的铜密度，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与所述载板相对所述PCB的翘曲方向相同，且所述两个部分在同一非指定区域为相等厚度，包括：

针对组成所述铜密度较大部分的至少一张芯板，于所述芯板的单个板面或者相对两个板面的指定区域，进行局部镀厚铜操作；

应用所述芯板，叠板压合制成所述PCB。

可选的，若于所述芯板的单个板面的指定区域进行局部镀厚铜操作，则增加的铜厚厚度≤相邻半固化片的厚度-相邻半固化片的玻璃纤维布的厚度。

可选的，若于所述芯板的相对两个板面的指定区域进行局部镀厚铜操作，则每个板面增加的铜厚厚度≤(相邻半固化片的厚度-相邻半固化片的玻璃纤维布的厚度)/2。

可选的，所述制作PCB，使得所述PCB沿板厚方向划分为两个部分，所述两个部分在同一指定区域具有不同的铜密度，且其中的铜密度较大部分指向铜密度较小部分的方向与所述载板相对所述PCB的翘曲方向相同，且所述两个部分在同一非指定区域为相等厚度，包括：