[发明专利]一种加速度计封装的方法在审
| 申请号： | 202010613723.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111735982A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 朱伟琪 | 申请（专利权）人： | 上海矽睿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/00 | 分类号： | G01P1/00;G01P15/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计封装的方法，其中，于执行一引线键合工艺之后，执行一贴装工艺，提供一金属盖固定于一基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封于基板上。有益效果：引线键合工艺之后，执行贴装工艺，通过金属盖固定基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封在基板上，避免现有技术中环氧树脂模压过程中产生的应力，有效提升加速度计的产品性能，降低产品成本，缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速度计 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海矽睿科技有限公司，未经上海矽睿科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010613723.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于磁传动的全封闭式加压装置
- 下一篇：一种效率高的印刷自动调墨装置
