[发明专利]一种加速度计封装的方法

权利要求书

1.一种加速度计封装的方法，其特征在于，于执行一引线键合工艺之后，执行一贴装工艺，提供一金属盖固定于一基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封于所述基板上。

2.如权利要求1所述的加速度计封装的方法，其特征在于，所述引线键合工艺之前还包括，提供一具有多个所述裸晶粒的晶圆，对所述晶圆进行研磨及切割，以形成分立的所述裸晶粒。

3.如权利要求1所述的加速度计封装的方法，其特征在于，于执行引线键合工艺之前对至少一个所述裸晶粒进行一预设次数的光学检验。

4.如权利要求3所述的加速度计封装的方法，其特征在于，于所述光学检验之前，将复数个需要封装在同一芯片内的所述裸晶粒进行绑定。

5.如权利要求4所述的加速度计封装的方法，其特征在于，所述引线键合工艺包括，在所述基板上设置一引线框，将绑定后的所述裸晶粒与所述引线框通过复数根金线进行键合。

6.如权利要求5所述的加速度计封装的方法，其特征在于，所述贴装工艺包括，将所述金属盖通过一锡膏焊接固定于所述基板上，以形成一腔体，所述裸晶粒和所述金线位于所述腔体内，以形成一初步封装件。

7.如权利要求6所述的加速度计封装的方法，其特征在于，所述金属盖具有一凹陷，所述凹陷的四壁与所述基板合围形成所述腔体。

8.如权利要求6所述的加速度计封装的方法，其特征在于，执行所述贴装工艺之后还包括，对所述初步封装件进行打标记、切割分离以及检验，以得到一最终封装件。

9.如权利要求6所述的加速度计封装的方法，其特征在于，于所述贴装工艺之前还包括一涂胶工艺，所述涂胶工艺提供一胶水涂料，涂覆于所述金线上，用于防止所述金线损坏。

10.如权利要求5所述的加速度计封装的方法，其特征在于，所述金属盖包括：

一透气通孔，用以释放所述腔体内的热量；

一防护膜，所述防护膜粘贴于所述金属盖的内侧顶部，且遮挡所述透气通孔，用以防护所述腔体内的所述基板、所述引线框、所述裸晶粒以及所述金线。