[发明专利]一种加速度计封装的方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计封装的方法，其中，于执行一引线键合工艺之后，执行一贴装工艺，提供一金属盖固定于一基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封于基板上。有益效果：引线键合工艺之后，执行贴装工艺，通过金属盖固定基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封在基板上，避免现有技术中环氧树脂模压过程中产生的应力，有效提升加速度计的产品性能，降低产品成本，缩短生产周期。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种加速度计封装的方法。

背景技术

半导体装置被使用于多种电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机等其它电子装置。集成电路器件通常包括被容纳在封装内的裸晶粒，例如，加速度计封装不但为其内部的裸晶粒提供隔离周围环境的保护，更进一步为裸晶粒提供一个连接界面。

现有技术中，加速度计基本采用环氧树脂进行封装，其使用成本较高，并且对于加速度计这类MEMS(Micro-Electro-Mechanical System微电子机械系统)产品来说，其对应力的敏感度较高，在采用环氧树脂封装过程中产生的应力较大会对产品性能产生影响，并且使用环氧树脂生产的加速度计键合的线弧受材料参数等影响产生变形，导致线受损、短路等风险，因此对于生产工艺和材料特性也有较高的要求，同时也就增加了产品封装的成本和难度，并且采用环氧树脂进行封装需要较长的生产周期。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种加速度计封装的方法。

具体技术方案如下：

本发明提供一种加速度计封装的方法，其中，于执行一引线键合工艺之后，执行一贴装工艺，提供一金属盖固定于一基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封于所述基板上。

优选的，提供一具有多个裸晶粒的晶圆，对所述晶圆进行研磨及切割，以形成分立的裸晶粒。

优选的，于执行引线键合工艺之前对至少一个所述裸晶粒进行一预设次数的光学检验。

优选的，于所述光学检验之前，将复数个需要封装在同一芯片内的所述裸晶粒进行绑定。

优选的，所述引线键合工艺包括，在所述基板上设置一引线框，将绑定后的所述裸晶粒与所述引线框通过复数根金线进行键合。

优选的，所述贴装工艺包括，将所述金属盖通过一锡膏焊接固定于所述基板上，以形成一腔体，所述裸晶粒和所述金线位于所述腔体内，以形成一初步封装件。

优选的，所述金属盖具有一凹陷，所述凹陷的四壁与所述基板合围形成所述腔体。

优选的，执行所述贴装工艺之后还包括，对所述初步封装件进行打标记、切割分离以及检验，以得到所述加速度计的一最终封装件。

优选的，于所述贴装工艺之前还包括一涂胶工艺，所述涂胶工艺提供一胶水涂料，涂覆于所述金线上，用于防止所述金线损坏。

优选的，所述金属盖包括：

一透气通孔，用以释放所述腔体内的热量；

一防护膜，所述防护膜粘贴于所述金属盖的内侧顶部，且遮挡所述透气通孔，用以防护所述腔体内的所述基板、所述引线框、所述裸晶粒以及所述金线。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：引线键合工艺之后，执行贴装工艺，通过金属盖固定基板的顶部，以将至少一个需要封装的裸晶粒密封在基板上，避免现有技术中环氧树脂模压过程中产生的应力，有效提升加速度计的产品性能，降低产品成本，缩短生产周期。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。