[发明专利]一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法有效
| 申请号： | 202010612069.5 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111613710B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王维昀;王新强;李永德;王后锦;康俊杰;袁冶;罗巍 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法，属于半导体器件封装领域。支架包括对置并通过电镀层连接的第一架和第二架。其中，第一架和第二架均为陶瓷基且在表面形成金属层。该支架具有更长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 半导体器件 封装 结构 支架 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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