[发明专利]一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法

说明书

一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法，属于半导体器件封装领域。支架包括对置并通过电镀层连接的第一架和第二架。其中，第一架和第二架均为陶瓷基且在表面形成金属层。该支架具有更长的使用寿命。

技术领域

本申请涉及半导体器件封装领域，具体而言，涉及一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法。

背景技术

深紫外发光二极管(Deep Ultraviolet Light Emitting Diode，简称UV-C LED)，是指一种发光中心波长小于400nm的发光二极管。

在UV-C LED的封装结构一般采用绝缘基板与绝缘围坝构成的支架结构来放置发光紫外二极管芯片，再将光学透镜与围坝之间通过封装胶进行粘接或焊接材料进行焊接，从而使光学透镜和支架结构之间共同形成封闭空间，并以此来保护其中的紫外发光二极管芯片。

然而，上述封装结构的UV-C LED在使用过程中往往表现出较短的使用寿命。

发明内容

为改善、甚至解决UV-C LED的使用寿命短的问题，本申请提出了一种电子设备、半导体器件、封装结构、支架及其制作方法。

本申请是这样实现的：

在第一方面，本申请的示例提供了一种用于半导体器件封装的支架。该支架包括依次叠层分布的第一架、电镀层以及第二架。

其中，第一架包括第一陶瓷基体及其表面的第一金属覆层。与第一架对置的第二架包括第二陶瓷基体及其表面的第二金属覆层。电镀层，位于对置的第一架和第二架之间且分别与第一金属覆层和第二金属覆层电镀连接。

在该支架结构中，由于第一架和第二架均采用陶瓷材料的基体，因此，两者具有相对更适宜的热膨胀系数匹配关系，从而可以承受一定高温的。同时由于第一架和第二架通过电镀连接，因此，其连接牢固和稳定，且能够避免诸如焊接方式所导致的热损伤问题。

在第二方面，本申请示例提供了一种制备用于半导体器件封装的支架的方法。

该方法包括：提供陶瓷基板，陶瓷基板的表面镀有第一金属镀层，且第一金属镀层的表层材料为铜、镍、金或银；提供陶瓷围板，陶瓷围板的表面镀有第二金属镀层，且所述第二金属镀层的表层材料为铜、镍、金或银；使陶瓷基板和陶瓷围板在对位配合状态下进行电镀铜、镍、金或银，以在第一金属镀层和第二金属镀层之间形成电镀层使二者连接。

在第三方面，本申请示例提供了一种封装结构，其包括上述的支架、固定于支架的半导体芯片；以及覆盖并固定于支架的透明材料。

在第四方面，本申请示例提供了一种半导体器件，其包括上述的封装结构。

在第五方面，本申请示例提供了一种电子设备，其包括上述的封装结构。

在以上实现过程中，本申请实施例提供的支架具有制作方便的优点，且其能够承受相对较高的工作温度或工艺温度(如350摄氏度)。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请示例提供的第一种支架的结构示意图；

图2示出了图1支架的剖视结构示意图；

图3示出了图1支架中的第一架的结构示意图；

图4示出了图1支架中的第二架的结构示意图；

图5为本申请示例中的另一种第二架的结构示意图(具有两个电镀电极)；