[发明专利]一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法有效
| 申请号： | 202010611954.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111712047B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 辛晓斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市烯牛实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 王春颖 |
| 地址： | 518114 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子机械技术领域，提供了一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法，所述贴合装置包括：机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。本发明优点：结构简单，贴合效率高、误差小、质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 装置 柔性 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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