[发明专利]一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法

说明书

本发明适用于电子机械技术领域，提供了一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法，所述贴合装置包括：机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。本发明优点：结构简单，贴合效率高、误差小、质量高。

技术领域

本发明属于电子机械技术领域，尤其涉及一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。近几年已经取得了较大的发展，尤其在移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器和无线充电线圈阵列等领域得到了广泛的应用。随着柔性电路板的市场和应用范围的扩大，对于柔性电路板的需求量也随之增大，随之而来的问题就是如何高效低成本的完成柔性电路板的制造与加工。在柔性电路板的加工过程中，都需要将柔性电路板与载板贴合，而现有的技术中对于柔性电路板与载板的贴合大都采用人工操作的方式，采用人工贴合不仅耗费大量的人力资源，提高了柔性电路板的加工成本，同时，人工贴合操作效率很低，贴合效果差，误差较大，产生大量的不合格产品，极大的提高了加工成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种贴合装置，旨在解决贴合误差较大的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种贴合装置，包括：

机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；

第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；

电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；

冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；

驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；

其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器，控制器，用于控制冲孔模块打孔、上贴合组件贴合、电眼追踪模块定位、驱动组件传送。

在本发明实施例中，先将做板文件参数输入控制器，参照点间隔距离可以是相等或不等，但是一个周期与下一个周期的参数是重复的。启动驱动组件，在驱动组件的作用下拉动主料和贴合层传送，主料和贴合层分别从第一放料卷和第二放料卷上进行放料，当驱动组件带动主料和贴合层往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块对应的位置正好对应的参照点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块到的位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块追踪到的参照点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。

作为本发明的一种优选实施例，驱动组件的传动方向在机架上设置有切割组件，切割组件与控制器连接。

作为本发明的一种优选实施例，机架的底部设置有移动轮，移动轮是转动轮、万向轮或者转动轮与万向轮的组合机构。

作为本发明的一种优选实施例，机架的底部设置有支撑杆，支撑杆可升降的连接在机架上。

本发明实施例还提供的一种柔性电路板贴合机，包括：