[发明专利]一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法

权利要求书

1.一种贴合装置，其特征在于，所述贴合装置包括：

机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；

第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；

电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；

冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；

驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；

其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。

2.根据权利要求1所述的一种贴合装置，其特征在于，所述驱动组件的传动方向在机架上设置有切割组件，切割组件与控制器连接。

3.根据权利要求1所述的一种贴合装置，其特征在于，所述机架的底部设置有移动轮，移动轮是转动轮、万向轮或者转动轮与万向轮的组合机构。

4.根据权利要求3所述的一种贴合装置，其特征在于，所述机架的底部设置有支撑杆，支撑杆可升降的连接在机架上。

5.一种柔性电路板贴合机，其特征在于，所述柔性电路板贴合机包括：

第四放料卷，用于对导电膜进行放料；

第五放料卷，用于对底层包封进行放料；

上下贴合组件，用于对原料进行初次贴合；以及，

权利要求1-4任一所述的一种贴合装置；

其中，导电膜和底层包封分别贴合主料的两面，上下贴合组件对导电膜、主料和底层包封进行贴合。

6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板贴合机，其特征在于，所述机架上安装有贴合治具，贴合治具将主料、导电膜汇集并进行整理。

7.一种柔性电路板贴合方法，应用于根据权利要求5所述的一种柔性电路板贴合机，所述的柔性电路板贴合方法包括；

输入参数；

上下贴合组件对主料、导电膜和底层包封进行初次贴合；

电眼追踪模块对焊点进行定位，冲孔模块对应位置打孔；

上贴合组件对贴合层和初次贴合的原料进行二次贴合。