[发明专利]一种晶体滤波器多层线路板封装结构在审
| 申请号： | 202010611336.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111614338A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李宁;刘浩松;刘建国 | 申请（专利权）人： | 咸阳振峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 712000 陕西省西安市西咸*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体滤波器 多层 线路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
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