[发明专利]一种晶体滤波器多层线路板封装结构在审

专利信息
申请号: 202010611336.7 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111614338A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李宁;刘浩松;刘建国 申请(专利权)人: 咸阳振峰电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/19
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 712000 陕西省西安市西咸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体滤波器 多层 线路板 封装 结构
【说明书】:

发明公开的一种晶体滤波器多层线路板封装结构,包括固定在基板上的多对支撑架,每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位,每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构,通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位,能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸,使得石英晶体片的布局更加合理,最大程度的利用封装壳内空间,实现元器件小型化。

技术领域

本发明属于晶体滤波器技术领域,具体涉及一种晶体滤波器多层线路板封装结构。

背景技术

石英晶体滤波器在近几年发展的速度非常快。很多石英晶体滤波器制造企业研发的贴片型晶体滤波器及贴焊型lc晶体滤波器,已经用到更多的军工设备上去了,而且更好的满足了体积小、衰减好的优点特征。现有的石英晶体滤波器是通过多个石英晶体片装架排列于封装壳内,石英晶体片装架是通过将石英晶体片两端固定弹簧圈,之后再焊接在金属支架上,造成石英晶体片装架整体尺寸过大,难以满足军工设备对小体积愈加严苛的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶体滤波器多层线路板封装结构,解决了现有晶体滤波器尺寸大的问题。

本发明所采用的技术方案是:一种晶体滤波器多层线路板封装结构,包括固定在基板上的多对支撑架,每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位,每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。

本发明的特点还在于,

支撑架包括水平的下部支撑板,下部支撑板的侧部上方固定有竖直的限位板,限位板靠近下部支撑板的一侧连接有位于下部支撑板上方并与之平行的上部支撑板。

每对支撑架间隔设置,每对支撑架的两个限位板相互远离,每对支撑架的两个下部支撑板形成一支撑位,每对支撑架的两个上部支撑板形成一支撑位。

上部支撑板由限位板的上部两侧向下折弯而成。

基板为PCB板或陶瓷基板。

本发明的有益效果是:本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构,通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位,能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸,使得石英晶体片的布局更加合理,最大程度的利用封装壳内空间,实现元器件小型化。

附图说明

图1是本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构的结构示意图;

图2是本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的结构示意图;

图3是本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的正视图;

图4是本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的侧视图。

图中,1.基板,2.支撑架,3.石英晶体片;

21.下部支撑板,22.限位板,23.上部支撑板。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明提供了一种晶体滤波器多层线路板封装结构,如图1所示,包括固定在PCB板或陶瓷基板的基板1上的多对支撑架2,每对支撑架2均包括上下对应的两个支撑位,每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片3。

如图2至图4所示,支撑架2包括水平的下部支撑板21,下部支撑板21的侧部上方固定有竖直的限位板22,限位板22靠近下部支撑板21的一侧连接有位于下部支撑板21上方并与之平行的上部支撑板23。上部支撑板23由限位板22的上部两侧向下折弯而成。

每对支撑架2间隔设置,每对支撑架2的两个限位板22相互远离,每对支撑架2的两个下部支撑板21形成一支撑位,每对支撑架2的两个上部支撑板23形成一支撑位。

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