[发明专利]一种晶体滤波器多层线路板封装结构

权利要求书

1.一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，包括固定在基板(1)上的多对支撑架(2)，每对支撑架(2)均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片(3)。

2.如权利要求1所述的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，所述支撑架(2)包括水平的下部支撑板(21)，下部支撑板(21)的侧部上方固定有竖直的限位板(22)，限位板(22)靠近下部支撑板(21)的一侧连接有位于下部支撑板(21)上方并与之平行的上部支撑板(23)。

3.如权利要求2所述的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，所述每对支撑架(2)间隔设置，每对支撑架(2)的两个限位板(22)相互远离，每对支撑架(2)的两个下部支撑板(21)形成一支撑位，每对支撑架(2)的两个上部支撑板(23)形成一支撑位。

4.如权利要求2所述的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，所述上部支撑板(23)由限位板(22)的上部两侧向下折弯而成。

5.如权利要求1所述的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，所述基板(1)为PCB板或陶瓷基板。