[发明专利]半导体装置、引线架以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010603132.9 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113410201A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 藤原敏智;渡边文友 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧;吴学锋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种半导体装置、引线架以及半导体装置的制造方法，其中，半导体装置，包括半导体晶片、多个引线以及密封层。引线包括凹陷部形成在位于外侧的底面中以及突出部形成在位于外侧的顶面中。突出部形成为由引线的顶面朝向密封层突出。并且，本发明亦揭露一种用于半导体装置中的引线架以及一种半导体装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 引线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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