[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010599860.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112420628A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金宣澈;吴琼硕;金泰勳;金坪完;李洙焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘林果;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区域中，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装基底的上表面和散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露散热构件的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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