[发明专利]具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂在审
| 申请号： | 202010598119.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151465A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | E·里德尔;S·约尔丹;S·米特哈纳;S·施瓦布 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;B81B7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)，其包括电子器件(104)、包封所述电子器件(104)的至少一部分的无机包封剂(106)以及位于所述电子器件(104)的至少一部分与所述包封剂(106)之间的粘附促进剂(150)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘附 促进剂 用于 电子器件 无机 包封剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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