[发明专利]具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂

权利要求书

1.一种封装体(100)，所述封装体(100)包括：

·电子器件(104)；

·包封所述电子器件(104)的至少一部分的无机包封剂(106)；以及

·位于所述电子器件(104)的至少一部分与所述包封剂(106)之间的粘附促进剂(150)。

2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述包封剂(106)是陶瓷基包封剂或无机聚合物基包封剂。

3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其中，所述包封剂(106)包括由水泥、混凝土、石膏、灰浆、硅聚合物和铝聚合物组成的组中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其中，所述粘附促进剂(150)是形态粘附促进剂、特别是多孔粘附促进剂。

5.根据权利要求4所述的封装体(100)，其中，所述形态粘附促进剂(150)包括由金属结构，合金结构，合金氧化物结构，铬结构，钒结构，钼结构，锌结构，锰结构，钴结构，镍结构，铜结构，火焰沉积结构，粗糙化的金属结构、特别是粗糙化的铜结构或粗糙化的铝氧化物结构，以及所述结构的任何合金、合金氧化物、氧化物、氮化物、碳化物和硒化物组成的组中的至少一种。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其中，所述粘附促进剂(150)是有机粘附促进剂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述粘附促进剂(150)具有多个开口(160)。

8.根据权利要求7所述的封装体(100)，其中，所述开口(160)包括由孔、树枝状晶和图案化结构的岛之间的间隙组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述粘附促进剂(150)的材料适于至少部分地补偿所述电子器件(104)的材料与所述包封剂(106)的材料的热膨胀系数之间的失配。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装体(100)，其中，所述粘附促进剂(150)在所述包封剂(106)与所述电子器件(104)之间的界面区域中形成夹层(152)。

11.根据权利要求10所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括以下特征中的至少一个：

·夹层(152)在包封剂(106)与电子器件(104)之间提供孔隙率的过渡，特别是连续过渡；

·夹层(152)的孔的至少一部分至少部分地填充有包封剂(106)的材料；

·夹层(152)具有在30nm至500nm之间的范围内、特别是50nm至200nm之间的范围内的厚度(d)。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括之上安装有电子器件(104)的载体(102)，其中，所述载体(102)至少部分地被包封在所述包封剂(106)中，其中，特别是载体(102)至少部分地被粘附促进剂(150')覆盖。

13.根据权利要求12所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括将所述电子器件(104)与所述载体(102)电耦合的导电接触元件(110)，其中，所述导电接触元件(110)至少部分地被包封在所述包封剂(106)中，其中，特别是导电接触元件(110)至少部分地被粘附促进剂(150”)覆盖。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的封装体(100)，其中，所述电子器件(104)包括由半导体芯片、特别是功率半导体芯片，有源电子器件，无源电子器件，传感器，致动器和微机电系统组成的组中的至少一个。