[发明专利]具有粘附促进剂的用于电子器件的无机包封剂

说明书

一种封装体(100)，其包括电子器件(104)、包封所述电子器件(104)的至少一部分的无机包封剂(106)以及位于所述电子器件(104)的至少一部分与所述包封剂(106)之间的粘附促进剂(150)。

技术领域

各种实施例总体上涉及一种封装体、一种制造封装体的方法和一种使用方法。

背景技术

传统封装体可以包括安装在芯片载体、如引线框架上的电子器件，可以通过从芯片延伸到芯片载体的连接导线电连接，并且可以使用模制化合物作为包封剂来模制。

发明内容

可能需要以高可靠性包封诸如电子器件的装置。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括电子器件、包封所述电子器件的至少一部分的无机包封剂以及位于所述电子器件的至少一部分与所述包封剂之间的粘附促进剂。

根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括在电子器件的至少一部分上形成粘附促进剂，以及用无机包封剂至少部分地包封电子器件并使得粘附促进剂介于两者之间(即在电子器件的至少一部分与包封剂之间)。

根据另一个示例性实施例，无机包封剂用于至少部分地包封装置而使粘附促进剂处于所述装置的至少一部分与包封剂之间。

根据一个示例性实施例，当在电子器件与无机包封剂之间置入粘附促进剂时，将无机包封材料用于电子器件(例如半导体芯片)已经被证明在技术上是非常有利的。这种无机包封剂可以提供可靠的电绝缘，可以具有适当的热性能，并且可以为电子器件提供机械方面可靠的周围环境。通过用粘附促进剂覆盖待包封的电子器件的至少一部分，可以进一步提高封装体的机械稳定性，并且可以强烈地抑制甚至消除包封剂与电子器件之间的任何层离趋势。

进一步示例性实施例的描述

在下面，将说明方法和封装体的进一步示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“封装体”可以特别地表示一种包括使用包封剂封装的一个或两个以上电子器件的电子装置。可选地，还可以在封装体中实施用于电子器件的载体和/或一个或两个以上导电接触元件(例如连接导线或夹子)。

在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地包含半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS：Microelectromechanical System)。然而，在其它实施例中，包封的装置也可以是不同类型的，例如机电构件、特别是机械开关等。

在本申请的上下文中，术语“粘附促进剂”可以特别表示增强电子器件与包封剂之间的粘附力的任何材料和/或措施。更具体地，这种粘附促进剂(或偶联剂或结合剂)可以充当无机包封剂与部分或完全包封的电子器件或其它装置之间的界面，以增强这两种材料之间的粘附力。由于这种无机包封剂材料和(特别是金属和/或半导体的)包封的电子器件或其它装置在其物理和/或化学性质(例如化学反应性、表面性质等)方面可能是不同的，因此在这两种材料之间形成直接的强粘合可能是困难的。然而，从化学意义上讲，粘附促进剂可以充当双端界面，其提供与包封剂的第一连接端，并且提供与包封的电子器件或其它装置的第二连接端，以将这些不同材料化学和物理地连接成强结合结构(另参见图2)。更具体地，粘附促进剂可以充当双端、三端或多端的有机分子，例如在其以溶液施加之前经受预聚合(低聚)的氨基硅烷，例如通过缩合反应进行。为了促进一个或两个以上电子器件/装置与无机包封剂之间的粘附，所提及的粘附促进剂可以显著促进所提及的成分之间的机械互连，从而可以进一步提高机械和电可靠性。

在本申请的上下文中，术语“无机包封剂”可以特别地表示包封所述至少一个电子器件/装置并且包括或由无机材料组成的材料。无机材料可以是缺少C-H键的化合物，即不是有机化合物的化合物。