[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010579756.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838826A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱彦瑞;周信宏;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括引线框架结构、管芯、黏合剂层与至少一条三维打印导线。引线框架结构包括载板与引线框架。载板具有凹槽。引线框架设置在载板上。管芯设置在凹槽中。管芯包括至少一个接垫。黏合剂层设置在管芯的底面与载板之间以及管芯的侧壁与载板之间。三维打印导线设置在引线框架、黏合剂层与接垫上，且电性连接于引线框架与接垫之间。上述封装结构可使得封装尺寸更微小化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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