[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010579756.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838826A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱彦瑞;周信宏;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
引线框架结构，包括：
载板，具有凹槽；以及
引线框架，设置在所述载板上；
管芯，设置在所述凹槽中，且包括至少一个接垫；
黏合剂层，设置在所述管芯的底面与所述载板之间以及所述管芯的侧壁与所述载板之间；以及
至少一条三维打印导线，设置在所述引线框架、所述黏合剂层与所述至少一个接垫上，且电性连接于所述引线框架与所述至少一个接垫之间。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述管芯的顶面的高度等于或高于所述引线框架的顶面的高度。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述黏合剂层的顶面等于或高于所述管芯的顶面与所述引线框架的顶面。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述黏合剂层的顶面高于所述管芯的顶面与所述引线框架的顶面的情况下，所述黏合剂层未完全覆盖所述至少一个接垫与所述引线框架。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板覆盖部分所述引线框架，而使得所述载板高于所述引线框架。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架的底部低于所述载板的底部。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括多个引线。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽与所述管芯具有相同的上视形状。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的上视面积大于所述管芯的上视面积。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的上视面积为所述管芯的上视面积等比例放大1.05倍至1.5倍。
11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的上视面积为所述管芯的上视面积等比例放大1.1倍至1.3倍。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，部分所述黏合剂层位在所述管芯的侧壁上。
13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一条三维打印导线直接设置在所述引线框架的顶面、所述黏合剂层的顶面与所述管芯的顶面上。
14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述载板的材料包括模塑化合物。
15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架的材料包括铜合金或铁镍合金。
16.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述至少一条三维打印导线的材料包括导电墨水。
17.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
包封体，覆盖所述管芯、所述三维打印导线与部分所述引线框架结构。
18.根据权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述包封体的材料包括模塑化合物。
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