[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括引线框架结构、管芯、黏合剂层与至少一条三维打印导线。引线框架结构包括载板与引线框架。载板具有凹槽。引线框架设置在载板上。管芯设置在凹槽中。管芯包括至少一个接垫。黏合剂层设置在管芯的底面与载板之间以及管芯的侧壁与载板之间。三维打印导线设置在引线框架、黏合剂层与接垫上，且电性连接于引线框架与接垫之间。上述封装结构可使得封装尺寸更微小化。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件及其制造方法，尤其涉及一种封装(package)结构及其制造方法。

背景技术

传统半导体封装的内部接合方式可分为引线接合(wire bonding)、带式自动键合(tape automated bonding，TAB)与倒装芯片结合(flip chip bonding)，其中引线接合由于工艺成熟、成本低、布线弹性高，是目前应用最广的接合技术。然而，引线接合的缺点是有输入/输出(Input/Output，简称I/O)引脚数的限制。此外，在先进工艺封装希望封装尺寸微小化的情况下，因为使用引线接合有弧高及距离的限制，因此使得封装尺寸无法往微小化来前进。

发明内容

本发明提供一种封装结构及其制造方法，其可使得封装尺寸更微小化。

本发明提出一种封装结构，包括引线框架(lead frame)结构、管芯(die)、黏合剂层与至少一条三维打印(3D printing)导线。引线框架结构包括载板与引线框架。载板具有凹槽。引线框架设置在载板上。管芯设置在凹槽中。管芯包括至少一个接垫(pad)。黏合剂层设置在管芯的底面与载板之间以及管芯的侧壁与载板之间。三维打印导线设置在引线框架、黏合剂层与接垫上，且电性连接于引线框架与接垫之间。

本发明提出一种封装结构的制造方法，包括以下步骤。提供引线框架结构。引线框架结构包括载板与引线框架。载板具有凹槽。引线框架设置在载板上。将黏合剂填入凹槽中。将管芯放置在凹槽中，使得黏合剂由管芯的底面与载板之间溢出至管芯的侧壁与载板之间，而形成黏合剂层。管芯包括至少一个接垫。使用三维打印工艺在引线框架、黏合剂层与接垫上形成至少一条三维打印导线。三维打印导线电性连接于引线框架与接垫之间。

基于上述，在本发明所提出的封装结构及其制造方法中，将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，以使得封装尺寸微小化。此外，由于不存在引线接合的弧高及距离的限制，因此有利于增加I/O引脚数。另外，通过本发明所提出的封装结构及其制造方法，可省略重布线层(redistribution layer，RDL)工艺与引线接合工艺等工艺，因此可有效地简化工艺。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为本发明一实施例的封装结构的制造流程立体图；

图2A至图2E为沿着图1A至图1E中的I-I’剖面线的剖面图。

附图标号说明：

10:封装结构

100:引线框架结构

102:载板

104:引线框架

104a:引线

106:黏合剂

106a:黏合剂层

108:管芯

110:接垫

112:三维打印导线

114:包封体

200:喷头