[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010579434.7 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112151408A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 墨周武;佐藤雅伸;折坂昌幸;上原大贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 沿着处理对象的基板表面形成稳定的处理流体的层流，从而效率良好地处理基板。本发明是一种基板处理装置，利用处理流体处理基板的表面，其包括：支撑托盘，在平板的上表面设置有收容基板的凹部；收纳容器，形成有与支撑托盘的外形对应的形状且顶面为水平面的空洞，且能够将支撑托盘以水平姿势收纳于空洞内的内部空间；以及流体供给部，向空洞供给处理流体，收纳容器具有流路，所述流路接受从流体供给部供给的处理流体并从在空洞的侧壁面面向空洞而开口的排出口向空洞内沿水平方向排出处理流体，上下方向上的排出口的下端位置与收纳在空洞内的支撑托盘的上表面的位置相同或者比其更靠上方。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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