[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，利用处理流体处理基板的表面，且所述基板处理装置包括：

支撑托盘，形状为在平板的上表面设置有用于收容所述基板的凹部；

收纳容器，形成有具有与所述支撑托盘的外形对应的形状且其顶面为水平面的空洞，在所述空洞内的内部空间，能够以水平姿势收纳在所述凹部中收容有所述基板的所述支撑托盘；以及

流体供给部，向所述空洞供给所述处理流体，且

在所述收纳容器中设置有流路，所述流路接受从所述流体供给部供给的所述处理流体，从在所述空洞的侧壁面面向所述空洞而开口的排出口朝向所述空洞内沿水平方向排出所述处理流体，

上下方向上的所述排出口的下端位置与收纳在所述空洞内的所述支撑托盘的所述上表面的位置相同或者比其靠上方。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述凹部具有收容于所述凹部的所述基板的表面在上下方向上的位置与所述支撑托盘的所述上表面的位置具有相同或比其靠下方的深度。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，上下方向上的所述排出口的上端位置与所述顶面的位置相同。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述排出口呈沿着所述空洞的壁面水平延伸的狭缝状开口。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述排出口的水平方向的开口尺寸比与所述排出口的开口平行的水平方向的所述基板的尺寸大。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，在所述支撑托盘收纳于所述内部空间的状态下，所述空洞的顶面与所述支撑托盘的所述上表面的间隔等于设置有所述排出口的所述侧壁面与所述支撑托盘的侧面的间隔或比其大。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述空洞的顶面与所述支撑托盘的所述上表面的间隔等于所述空洞的底面与所述支撑托盘的下表面的间隔或比其大。

8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述空洞的顶面与所述支撑托盘的所述上表面的间隔大于收容于所述凹部的所述基板的下表面与所述凹部的上表面的间隔。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，在隔着所述内部空间与所述排出口相反的一侧，所述空洞相对于所述收纳容器的外部空间开口，能够通过所述开口而取出放入所述支撑托盘。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其设有排出用流路，所述排出用流路连通至相对于所述基板而与所述排出口相反的一侧的所述内部空间，并排出所述处理流体。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，利用超临界状态的所述处理流体处理所述基板。