[发明专利]基板处理装置

说明书

沿着处理对象的基板表面形成稳定的处理流体的层流，从而效率良好地处理基板。本发明是一种基板处理装置，利用处理流体处理基板的表面，其包括：支撑托盘，在平板的上表面设置有收容基板的凹部；收纳容器，形成有与支撑托盘的外形对应的形状且顶面为水平面的空洞，且能够将支撑托盘以水平姿势收纳于空洞内的内部空间；以及流体供给部，向空洞供给处理流体，收纳容器具有流路，所述流路接受从流体供给部供给的处理流体并从在空洞的侧壁面面向空洞而开口的排出口向空洞内沿水平方向排出处理流体，上下方向上的排出口的下端位置与收纳在空洞内的支撑托盘的上表面的位置相同或者比其更靠上方。

技术领域

本发明涉及一种利用处理流体处理基板的表面的基板处理装置。

背景技术

在半导体基板、显示装置用玻璃基板等各种基板的处理工序中，包括利用各种处理流体处理基板的表面的工序。一直以来广泛实施使用药液及淋洗液等液体作为处理流体的处理，但近年来使用超临界流体的处理也得到了实用化。特别是在表面形成有微细图案的基板的处理中，表面张力比液体低的超临界流体进入至图案的间隙的深处，所以能够有效率地进行处理。另外，还可降低干燥时由表面张力引起的图案倒塌的发生风险。

例如在日本专利特开2018-082043号公报(专利文献1)中记载了使用超临界流体进行基板的干燥处理的基板处理装置。在所述装置中，两个板状构件相向配置，其间隙成为处理空间。然后，从处理空间的一个端部搬入载置在薄板状的保持板上的晶片(基板)，从另一个端部导入超临界状态的二氧化碳。

发明内容

[发明所要解决的问题]

根据本申请发明人的见解，在这种基板的处理中，理想的是处理流体以沿基板的表面的层流的形式流动。其理由如下。使这样的层流通过基板表面，由此在形成于基板表面的图案的间隙中促进流体的搅拌，处理效率提高。另外，从基板脱离的附着物通过层流向一个方向运送，因此抑制向基板的再次附着。

然而，上述现有技术中，仅从设置有基板的空间的侧方供给流体，没有考虑沿基板表面形成层流。反而有可能因被供给的流体与基板或保持板的侧面碰撞而产生紊流，在这一点上，在上述现有技术中留有改善的余地。

[解决问题的技术手段]

本发明是鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种在利用处理流体处理基板的表面的基板处理装置中，能够沿着处理对象的基板表面形成稳定的层流，良好地处理基板的技术。

关于本发明的一个方式，在利用处理流体对基板的表面进行处理的基板处理装置中，为了实现所述目的而具备：支撑托盘，形状为在平板的上表面设置有用于收容所述基板的凹部；收纳容器，形成具有与所述支撑托盘的外形对应的形状且其顶面为水平面的空洞，在所述空洞内的内部空间能够以水平姿势收纳在所述凹部中收容有所述基板的所述支撑托盘；以及流体供给部，向所述空洞供给所述处理流体，且在所述收纳容器中设置有流路，所述流路接受从所述流体供给部供给的所述处理流体，从在所述空洞的侧壁面面向所述空洞而开口的排出口朝向所述空洞内沿水平方向排出所述处理流体，上下方向上的所述排出口的下端位置与收纳于所述空洞内的所述支撑托盘的所述上表面的位置相同或者比其靠上方。

在如此构成的发明中，基板在收容于支撑托盘的状态下收纳于收纳容器。在收纳容器内设置有与支撑托盘的外形对应形成的空洞，在所述空洞的内部空间收纳支撑托盘及基板。由于空洞的顶面为水平面，因此支撑托盘及基板的上表面与顶面平行地接近而相向。

然后，从设置在空洞的侧壁面的排出口沿水平方向供给处理流体，排出口在比支撑托盘的上表面更靠上方处开口。因此，从排出口排出的处理流体在空洞内朝向支撑托盘的上表面排出，且在支撑托盘的上表面与空洞的顶面之间的空间内沿着支撑托盘的上表面在水平方向上流动。因此，在收容于支撑托盘上表面的凹部的基板的表面附近，向支撑托盘的上表面侧供给的处理流体以沿着基板的表面的稳定的层流的形式而流动。

[发明的效果]