[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。线路结构配置于可挠性基板且包括多个第一引脚、多个第二引脚及至少一虚引脚。第一引脚配置于可挠性基板的第一表面上且包括位于芯片接合区内的多个内引脚部。第二引脚与虚引脚配置于可挠性基板的第二表面上。虚引脚延伸入芯片接合区内。芯片包括分别连接内引脚部的多个凸块及至少一虚凸块。虚引脚沿着第一方向延伸且将虚凸块于可挠性基板上的正投影在垂直第一方向的第二方向上的宽度在容许公差内均分。本发明的薄膜覆晶封装结构，其可提供引脚接合作业时对位及接合后引脚偏移的确认，以提高封装结构的可靠度。