[发明专利]薄膜覆晶封装结构

说明书

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。线路结构配置于可挠性基板且包括多个第一引脚、多个第二引脚及至少一虚引脚。第一引脚配置于可挠性基板的第一表面上且包括位于芯片接合区内的多个内引脚部。第二引脚与虚引脚配置于可挠性基板的第二表面上。虚引脚延伸入芯片接合区内。芯片包括分别连接内引脚部的多个凸块及至少一虚凸块。虚引脚沿着第一方向延伸且将虚凸块于可挠性基板上的正投影在垂直第一方向的第二方向上的宽度在容许公差内均分。本发明的薄膜覆晶封装结构，其可提供引脚接合作业时对位及接合后引脚偏移的确认，以提高封装结构的可靠度。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构。

背景技术

薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封装结构为常见的液晶显示器的驱动芯片的封装型态。随着芯片上的凸块数的增加、引脚数的增加与引脚间距的微缩，凸块与引脚的布局方式日益受限。因此，为了增加引脚布局空间，双面铜箔基板开始受到青睐。由于双面铜箔基板正面与背面皆有线路覆盖，若无明显的对位记号，容易导致引脚与凸块接合作业时产生引脚偏移的问题。再者，若是将对位引脚设置于双面铜箔基板的正面而与对位凸块共晶接合，金锡共晶合金层易影响图像判读，而无法有效进行对位及偏移确认。

发明内容

本发明是针对一种薄膜覆晶封装结构，其可提供引脚接合作业时对位及接合后引脚偏移的确认，以提高封装结构的可靠度。

根据本发明的实施例，薄膜覆晶封装结构包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板以及线路结构。可挠性基板具有彼此相对的第一表面与第二表面以及芯片接合区。线路结构配置于可挠性基板且包括多个第一引脚、多个第二引脚以及至少一虚引脚。第一引脚配置于第一表面上且包括位于芯片接合区内的多个内引脚部。第二引脚与至少一虚引脚配置于第二表面上。至少一虚引脚延伸入芯片接合区内。芯片配置于第一表面上并位于芯片接合区内。芯片包括多个凸块及至少一虚凸块，且凸块分别连接内引脚部。至少一虚引脚沿着第一方向延伸且将至少一虚凸块于可挠性基板上的正投影在垂直第一方向的第二方向上的宽度在容许公差内均分。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的芯片具有相对的两个长边与相对的两个短边。芯片接合区具有对应两个长边的两个第一侧与对应两个短边的两个第二侧。两个长边与两个短边构成多个芯片角落。两个第一侧与两个第二侧构成多个接合区角落。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的至少一虚凸块位于芯片角落的至少其中一个。至少一虚引脚延伸入接合区角落的至少其中一个。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的至少一虚凸块包括第一虚凸块与第二虚凸块。第一虚凸块与第二虚凸块分别位于芯片角落的其中两个。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的至少一虚引脚包括第一虚引脚与第二虚引脚。第一虚引脚延伸经过芯片接合区的两个第一侧的其中一个。第一虚引脚将第一虚凸块于可挠性基板上的正投影在平行两个第一侧的其中一个上的宽度在容许公差内均分。第二虚引脚延伸经过芯片接合区的两个第二侧的其中一个。第二虚引脚将第二虚凸块于可挠性基板上的正投影在平行两个第二侧的其中一个上的宽度在容许公差内均分。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的可挠性线路载板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于可挠性基板的第一表面上，且位于芯片接合区之外。第一防焊层局部覆盖第一引脚。第二防焊层配置于可挠性基板的第二表面上，且至少局部覆盖第二引脚并暴露出至少一虚凸块所位于的芯片角落的至少其中一个于可挠性基板上的正投影处。

在根据本发明的实施例的薄膜覆晶封装结构中，上述的至少一虚凸块的面积大于凸块的每一个的面积。