[发明专利]一种中心键合点芯片的堆叠结构和方法在审
| 申请号： | 202010568539.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111668195A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李晗;张欲欣;冯春苗;张现顺;郭清军 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L27/108 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中心键合点芯片的堆叠结构和方法，该结构采用绝缘胶堆叠的方式有效解决了中心键合点芯片的最低组装，使得模块的组装密度大于等于200％，模块体积减小。由于这种堆叠方式能够兼容裸芯片焊接、粘片、压焊、封装等工序工艺，因此，该方法能够解决中心键合点芯片的堆叠，使得这类芯片能够有效高密度集成，使得相同功能的模块功能集成的芯片选型更加丰富，是系统集成的有效集成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中心 键合点 芯片 堆叠 结构 方法 | ||
【主权项】：
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