[发明专利]导电层叠构和折叠式电子装置在审
| 申请号： | 202010563477.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113823439A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡宜珍;方玮嘉;朱俊鸿;萧仲钦 | 申请（专利权）人： | 天材创新材料科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市同安区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导电层叠构和折叠式电子装置，导电层叠构包含导电层和增厚层，导电层沿第一方向延伸。增厚层位于导电层上方或下方。导电层叠构在曲率半径R＝3毫米，垂直或平行第一方向弯折180°时，能够承受折叠次数超过40000次不断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 层叠 折叠式 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天材创新材料科技（厦门）有限公司，未经天材创新材料科技（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010563477.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种充气泵
- 下一篇：计算机实现的业务规划调研方法、设备和存储介质
