[发明专利]导电层叠构和折叠式电子装置

说明书

一种导电层叠构和折叠式电子装置，导电层叠构包含导电层和增厚层，导电层沿第一方向延伸。增厚层位于导电层上方或下方。导电层叠构在曲率半径R＝3毫米，垂直或平行第一方向弯折180°时，能够承受折叠次数超过40000次不断裂。

技术领域

本揭示内容是关于导电层叠构，特别是用于折叠式电子装置的走线中的导电层叠构。

背景技术

电子元件不断趋向小型化、高速化发展，其中可保有高性能且让电子元件具有柔软性的可挠式电子技术为下一世代最受瞩目的新技术，包含可挠式面板、显示器、电池、穿戴式电子装置等。

但是，在折叠式电子装置中，在弯折处的走线经过多次弯折可能容易出现断裂问题，从而影响信号的传送，而影响折叠式电子装置的性能。

发明内容

有鉴于上述问题，本揭示内容的目的在于提供一种具有增厚层的导电层叠构，以提高折叠式电子装置的耐弯折性。

本揭示内容的一些实施方式提供了一种导电层叠构，包含导电层以及增厚层。导电层沿第一方向延伸。增厚层位于导电层上方或下方，且导电层叠构在曲率半径R＝3毫米，垂直或平行第一方向延伸方向弯折180°时，可承受折叠次数超过40000次不断裂。

在一些实施方式中，增厚层在第一方向上的长度大于9毫米且不超过导电层沿第一方向延伸的长度。

在一些实施方式中，增厚层在第一方向上的长度大于15毫米且不超过导电层沿第一方向延伸的长度。

在一些实施方式中，导电层叠构的弯折轴心与增厚层两端的夹角为180°～360°。

在一些实施方式中，增厚层使导电层叠构弯折时的应力应变量增加0.1至10％，且导电层叠构的曲率半径减小0.5至3毫米。

在一些实施方式中，增厚层位于导电层叠构弯折时的应力拉伸侧。

在一些实施方式中，提出了一种折叠式电子装置，其包含以上和以下的实施方式或实施例所描述的导电层叠构。

本揭示内容的一些实施方式提供了一种折叠式电子装置，包含显示区以及非显示区。非显示区位于显示区外侧，其中非显示区具有多条走线其沿第一方向延伸，所述多条走线中的每一条走线包含：基板和导电层其位于基板上方。其中非显示区具有局部增厚区域，其包含折叠式电子装置的弯折处，在局部增厚区域中这些多条走线中的每一条走线更包含增厚层，其在导电层上方或下方，且位于折叠式电子装置弯折时的应力拉伸侧。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，局部增厚区域的宽度其沿着垂直于第一方向的第二方向延伸，且这些走线中的一走线宽度为W₁，这些走线之间的间距为P₁，这些走线的数目为N，局部增厚区域的宽度范围在介于W₁至(W₁+P₁)x N之间。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，增厚层沿第一方向的长度大于3毫米。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，增厚层为由金属材料形成，且增厚层与导电层的厚度的比值为约0.05～5。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，增厚层为由非金属材料或复合导电材料形成，且增厚层与导电层的厚度的比值为约0.1～50。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，增厚层为由金属材料形成，且基板的厚度乘以基板的杨氏模量的值为约100～300，导电层的厚度乘以导电层的杨氏模量的值为约20～70，增厚增的厚度乘以杨氏模量的值为约5～30。

在一些实施方式中，在折叠式电子装置中，增厚层为由非金属材料或复合导电材料形成，且基板的厚度乘以基板的杨氏模量的值为约100～300，导电层的厚度乘以导电层的杨氏模量的值为约20～70，增厚层的厚度乘以增厚层的杨氏模量的值为约2～60。