[发明专利]导电层叠构和折叠式电子装置在审

专利信息
申请号: 202010563477.6 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN113823439A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 蔡宜珍;方玮嘉;朱俊鸿;萧仲钦 申请(专利权)人: 天材创新材料科技(厦门)有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G09F9/30
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 361100 福建省厦门市同安区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 导电 层叠 折叠式 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种导电层叠构,其特征在于,包含:

一导电层,沿一第一方向延伸;以及

一增厚层,在该导电层上方或下方,且该导电层叠构在曲率半径R=3毫米,垂直或平行该第一方向弯折180°时,能够承受折叠次数超过40000次不断裂。

2.根据权利要求1所述的导电层叠构,其特征在于,其中该增厚层在该第一方向上的长度大于9毫米且不超过该导电层沿该第一方向延伸的长度。

3.根据权利要求2所述的导电层叠构,其特征在于,其中该增厚层在该第一方向上的长度大于15毫米且不超过该导电层沿该第一方向延伸的长度。

4.根据权利要求1所述的导电层叠构,其特征在于,其中该导电层叠构的一弯折轴心与该增厚层两端的夹角为180°~360°。

5.根据权利要求1所述的导电层叠构,其特征在于,其中该增厚层在该第一方向上的长度与该导电层沿该第一方向延伸的长度比值为0.001~1。

6.根据权利要求1所述的导电层叠构,其特征在于,其中该增厚层使该导电层叠构弯折时的应力应变量增加0.1至10%,且该导电层叠构的曲率半径减小0.5至3毫米。

7.根据权利要求1所述的导电层叠构,其特征在于,其中该增厚层位于该导电层叠构弯折时的一应力拉伸侧。

8.一种折叠式电子装置,其特征在于,包含如权利要求1至7任一项所述的导电层叠构。

9.一种折叠式电子装置,其特征在于,包含:

一显示区;以及

一非显示区,位于该显示区的外侧,其中该非显示区具有多条走线其沿一第一方向延伸,所述多条走线中的每一条走线包含:

一基板,和

一导电层,位于该基板上方;

其中该非显示区具有一局部增厚区域,其包含该折叠式电子装置的一弯折处,在该局部增厚区域中所述多条走线中的每一条走线更包含一增厚层,其在该导电层上方或下方,且位于该折叠式电子装置弯折时的一应力拉伸侧。

10.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该局部增厚区域具有一宽度,其沿着垂直于该第一方向的一第二方向延伸,且所述走线中的一走线宽度为W1,所述走线之间的间距为P1,所述走线的数目为N,该局部增厚区域的宽度范围在介于W1至(W1+P1)x N之间。

11.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该增厚层沿该第一方向的长度大于3毫米。

12.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该增厚层为由一金属材料形成,且该增厚层与该导电层的厚度的比值为0.05~5。

13.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该增厚层为由一非金属材料或复合导电材料形成,且该增厚层与该导电层的厚度的比值为0.1~50。

14.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该增厚层为由一金属材料形成,且该基板的厚度乘以该基板的杨氏模量的值为100~300,该导电层的厚度乘以该导电层的杨氏模量的值为20~70,该增厚层的厚度乘以该增厚层的杨氏模量的值为5~30。

15.根据权利要求9所述的折叠式电子装置,其特征在于,其中该增厚层为由一非金属材料或一复合导电材料形成,且该基板的厚度乘以该基板的杨氏模量的值为100~300,该导电层的厚度乘以该导电层的杨氏模量的值为20~70,该增厚增的厚度乘以该杨氏模量的值为2~60。

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