[发明专利]一种LCM模组装配机及其装配方法有效
| 申请号： | 202010559512.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111702444B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈星豪;陈志飞;刘明来 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞桔电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23P19/02;B23P21/00;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种LCM模组装配机，包括输送机构、自定位组装机构、设置在输送机构末端的成品收集机构以及控制中心，输送机构用于输送模组半成品，自动定位组装机构用于将待装零部件装配至模组半成品上；模组半成品通过组装夹具内等间距固定在输送机构表面，自定位组装机构包括设置在输送机构底部的支撑板，以及分别设置在支撑板两端且用于夹定待装零部件的组装体，支撑板的端部设有与组装体连接的电动伸缩机构；输送机构以输送机构上相邻两个组装夹具之间的输送时间为单位时间间隔间歇性输送，控制中心控制支撑板两端的组装体将组装体内的待装零部件正对压制在模组半成品上；本方案提高配装效率，节约LCM模组的生产时间，缩短部件传输路程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcm 模组 装配 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞桔电子有限公司，未经深圳市瑞桔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010559512.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
