[发明专利]声音降噪模组及耳机在审

专利信息
申请号: 202010548403.5 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN111556401A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 宋柏勋;曾仲贤 申请(专利权)人: 聆感智能科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 熊文杰
地址: 518027 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种声音降噪模组和耳机,所述声音降噪模组的壳体内设有麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件,能够将感测到的所述第一音频信号转化成降噪信号,并将所述降噪信号和所述原始音频信号进行叠加以输出降噪处理后的第二音频信号,且根据第二音频信号进行发声。同时,本申请将麦克风组件、降噪处理电路和扬声器组件内置在壳体内,能够兼容各种形状的耳机外型,无需根据耳机外形调整麦克风和扬声器的位置,简化了安装操作,提升了声音降噪模组与耳机外壳的适配能力。另外,通过合理设置麦克风组件的位置,使得麦克风组件的中心不在扬声器组件的轴线上,利用偏心设计能够提高原始音频信号对应的声音的音频表现。
搜索关键词: 声音 模组 耳机
【主权项】:
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