[发明专利]声音降噪模组及耳机在审
申请号: | 202010548403.5 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN111556401A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 宋柏勋;曾仲贤 | 申请(专利权)人: | 聆感智能科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰 |
地址: | 518027 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声音 模组 耳机 | ||
1.一种声音降噪模组,其特征在于,包括:
壳体,内部形成有第一腔体,所述第一腔体的第一侧与外部环境相通;
麦克风组件,用于感测所述第一腔体内的第一音频信号;
降噪处理电路,与所述麦克风组件连接,用于接收所述第一音频信号,并根据所述第一音频信号生成降噪信号;还用于将所述降噪信号和原始音频信号进行叠加以输出第二音频信号;
扬声器组件,与所述降噪处理电路连接,且设置于所述第一腔体远离所述第一侧的第二侧,用于接收所述第二音频信号,并根据第二音频信号进行发声;
其中,所述麦克风组件的中心不在所述扬声器组件的轴线上。
2.根据权利要求1所述的声音降噪模组,其特征在于,所述第一腔体的第一侧形成有出音管道,所述出音管道上覆有至少一层阻尼材料,所述麦克风位于扬声器组件和出音管道的中心轴线以外。
3.根据权利要求1所述的声音降噪模组,其特征在于,所述第一腔体对应的部分壳体上形成有至少一条第一声学泄露路径,所述第一腔体通过所述第一声学泄露路径与外部环境相通,所述第一声学泄露路径内覆有至少一层阻尼材料。
4.根据权利要求3所述的声音降噪模组,其特征在于,
所述麦克风组件位于所述第一腔体内且所述第一腔体通过至少一条所述第一声学泄露路径与外部环境相通。
5.根据权利要求3所述的声音降噪模组,其特征在于,所述第一声学泄露路径至少为两条,所述麦克风组件设置在其中一条所述第一声学泄漏路径处并暴露于外部环境中,且所述第一腔体通过剩下的所述第一声学泄露路径与外部环境相通。
6.根据权利要求1所述的声音降噪模组,其特征在于,所述声音降噪模组还包括:压强检测模块,设置于所述第一腔体内,用于感测所述第一腔体内的气体压强。
7.根据权利要求6所述的声音降噪模组,其特征在于,所述降噪处理电路还与所述压强检测模块连接,用于当所述气体压强在设定压强范围内变化时,停止或启动输出所述第二音频信号。
8.根据权利要求1所述的声音降噪模组,其特征在于,所述扬声器组件将所述壳体的内腔分割成所述第一腔体和第二腔体,所述第二腔体对应的部分壳体上形成有第二声学泄漏路径,所述第二腔体通过所述第二声学泄漏路径与外部环境相通,所述第二声学泄漏路径内覆有至少一层阻尼材料。
9.根据权利要求1所述的声音降噪模组,其特征在于,所述扬声器组件设有与所述第二腔体导通的通孔T1,所述通孔T1覆有至少一层阻尼材料。
10.一种耳机,其特征在于,包括:
耳机外壳;及
权利要求1-9任一项所述的声音降噪模组,内置于所述耳机外壳中。
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