[发明专利]一种碳化硅粉料的合成及处理方法在审

专利信息
申请号: 202010517200.X 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN112850713A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 韦玉平;何丽娟;陈颖超;张云伟;程章勇;靳丽婕;杨丽雯 申请(专利权)人: 北京世纪金光半导体有限公司
主分类号: C01B32/984 分类号: C01B32/984
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种碳化硅粉料合成及处理方法,其特点在于利用组合的隔离层减轻合成中心区域粉料的碳化程度,改善粉料品质均匀性。所述方法包括如下步骤:1.按照合成坩埚内壁的形状,配置相应的柱状的隔离筒和隔离板。在隔离筒的内侧填充碳、硅源混合物等一次碳化硅粉料的合成原料,在隔离筒的外侧即近坩埚一侧填充β‑SiC。在一次合成原料间利用石墨板等创造隔层,进行温区改善。粉料全部填充完成后,抽出隔离筒,装配反应温场,进行合成。2.进行一般的自蔓延合成反应。3.进行工装辅助下的取料操作。相比同类碳化改善的专利方法,本技术方案具备可调整的灵活性、易于实现、效率较高等优点。本发明为一次反应改善粉料合成产量、结晶质量、氮含量方面提供了一种方向。
搜索关键词: 一种 碳化硅 合成 处理 方法
【主权项】:
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