[发明专利]一种碳化硅粉料的合成及处理方法在审
| 申请号: | 202010517200.X | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN112850713A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 韦玉平;何丽娟;陈颖超;张云伟;程章勇;靳丽婕;杨丽雯 | 申请(专利权)人: | 北京世纪金光半导体有限公司 |
| 主分类号: | C01B32/984 | 分类号: | C01B32/984 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种碳化硅粉料合成及处理方法,其特点在于利用组合的隔离层减轻合成中心区域粉料的碳化程度,改善粉料品质均匀性。所述方法包括如下步骤:1.按照合成坩埚内壁的形状,配置相应的柱状的隔离筒和隔离板。在隔离筒的内侧填充碳、硅源混合物等一次碳化硅粉料的合成原料,在隔离筒的外侧即近坩埚一侧填充β‑SiC。在一次合成原料间利用石墨板等创造隔层,进行温区改善。粉料全部填充完成后,抽出隔离筒,装配反应温场,进行合成。2.进行一般的自蔓延合成反应。3.进行工装辅助下的取料操作。相比同类碳化改善的专利方法,本技术方案具备可调整的灵活性、易于实现、效率较高等优点。本发明为一次反应改善粉料合成产量、结晶质量、氮含量方面提供了一种方向。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 合成 处理 方法 | ||
【主权项】:
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