[发明专利]一种覆铜电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010509031.5 | 申请日： | 2020-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN111586967A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 方炜 | 申请（专利权）人： | 方炜 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 572000 海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。本发明还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:1)制备碳氢树脂胶；2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；3）将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；4）将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；5）将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。本发明提供的覆铜电路板强度大、抗剥强度大，具有优异的介电性能和低的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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