[发明专利]一种覆铜电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010509031.5 | 申请日： | 2020-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN111586967A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 方炜 | 申请（专利权）人： | 方炜 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 572000 海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种覆铜电路板，其特征在于：包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。
3.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。
5.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述偶联剂包括硅烷偶联剂。
6.根据权利要求2所述的一种覆铜电路板，其特征在于：所述固化剂包括双氰胺。
7.一种覆铜电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤:
步骤1)：制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份进行搅拌混合，从而制得碳氢树脂胶；
步骤2）：将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；
步骤3）：将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；
步骤4）：将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；
步骤5）：将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。
8.根据权利要求7所述的一种覆铜电路板的制备方法，其特征在于：所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种；和/或，所述偶联剂采用硅烷偶联剂。
9.根据权利要求7所述的一种覆铜电路板的制备方法，其特征在于：所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。
10.根据权利要求7所述的一种覆铜电路板的制备方法，其特征在于：将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布在120-140°温度下烘烤200-350s从而形成半固化片；和/或，半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再于180-200°温度下热压2-3h，从而获得覆铜电路板。
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