[发明专利]一种覆铜电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。本发明还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:1)制备碳氢树脂胶；2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；3）将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；4）将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；5）将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。本发明提供的覆铜电路板强度大、抗剥强度大，具有优异的介电性能和低的介电损耗。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种覆铜电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小，与信号传输有关的覆铜板被要求有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗,这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。

一般电路板的基板为金属箔与碳氢树脂层以压合方式相结合，以提高介电常数及介电损耗值，并提升难燃性与吸湿性，然而金属箔与碳氢树脂层形成的基板抗剥强度以及强度不够，进而影响其电子产品的功能和可靠度。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明公开了一种覆铜电路板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

本发明实施例公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。

作为本发明优选方案之一，所述碳氢树脂胶包括以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份。

进一步优选的，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。

进一步优选的，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。

进一步优选的，所述偶联剂包括硅烷偶联剂。

进一步优选的，所述固化剂包括双氰胺。

本发明实施例还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:

步骤1)：制备碳氢树脂胶，即将以下重量份的物质：碳氢树脂250-265份、固化剂20-25份、陶瓷粉120-150份、偶联剂0.2-1.5份和溶剂20-25份进行搅拌混合，从而制得碳氢树脂胶；

步骤2）：将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；

步骤3）：将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；

步骤4）：将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；

步骤5）：将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。

作为本发明优选方案之一，所述碳氢树脂选自石油树脂C5和石油树脂C9中的至少一种。

作为本发明优选方案之一，所述陶瓷粉包括粒径为10-50μm的氧化铝。

作为本发明优选方案之一，所述偶联剂包括硅烷偶联剂。

作为本发明优选方案之一，将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布在120-140°温度下烘烤200-350s从而形成半固化片。