[发明专利]一种瓷头型针式复合绝缘子及其瓷头粘接工艺在审
申请号: | 202010502646.5 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN112349466A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 杨红军;田正波;王锋;武晶;甘银银 | 申请(专利权)人: | 襄阳国网合成绝缘子有限责任公司 |
主分类号: | H01B17/20 | 分类号: | H01B17/20;H01B17/32;H01B17/38;H01B19/00;H01B19/02 |
代理公司: | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人: | 杨悦 |
地址: | 441057 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明给出一种瓷头型针式复合绝缘子,及瓷头粘接工艺,瓷头粘接工艺包括以下步骤:粘接剂的配制,将保温后的环氧树脂和固化剂按照质量比1:0.8~1.2的比例进行混合、负压消泡得到粘接剂;粘接零部件的处理,对芯棒带外螺纹一端及瓷头的小孔一内部使用干净的抹布蘸无水乙醇进行清洁,待酒精完全挥发后,涂抹硅烷偶联剂,并在室温下晾干备用;瓷头的粘接,将制好的粘接剂定量注入瓷头的小孔一内,然后在芯棒螺纹端的螺纹凹槽内均匀涂抹粘接剂,然后将芯棒与瓷头结合的上端部旋入小孔一,后将从瓷头与伞盘串结合部位溢出的粘接剂人工清理干净;加热固化,粘接好瓷头复合绝缘子放入130℃~170℃的烘箱内进行保温固化,降低针式复合绝缘子的成本,提升电气性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 头型 复合 绝缘子 及其 瓷头粘接 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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