[发明专利]一种瓷头型针式复合绝缘子及其瓷头粘接工艺

权利要求书

1.一种瓷头型针式复合绝缘子的瓷头粘接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

粘接剂的配制

先取环氧树脂和固化剂连同容器放置在45℃~75℃的烘箱内保温预热0.5~1小时；然后采用人工将保温后的环氧树脂和固化剂按照质量比1:0.8~1.2的比例进行混合搅拌10~20分钟得到初混料，后对初混料进行真空负压消泡30分钟至1小时得到粘接剂（5）；或采用真空混合机将保温后的环氧树脂和固化剂吸入两个储料罐进行负压消泡40分钟，然后从两个储料罐按环氧树脂和固化剂质量比1:0.8~1.2的比例抽入混合罐进行混合搅拌得到粘接剂（5）；

粘接零部件的处理

观察芯棒（2）带外螺纹一端清洁情况，若有污物，使用干净的抹布蘸无水乙醇清洁芯棒（2）外表面，待酒精挥全部挥发后，涂抹硅烷偶联剂，并在室温下晾干备用；

瓷头（1）的小孔一内部使用干净的抹布蘸无水乙醇进行清洁，待酒精完全挥发后，涂抹硅烷偶联剂，并在室温下晾干备用；

瓷头的粘接

将步骤1）中配制好的粘接剂（5）按照瓷头（1）小孔一内螺纹与芯棒（2）外螺纹之间的空隙注入到经过步骤2）处理的瓷头（1）的小孔一内，然后在经过步骤2）处理的芯棒（2）螺纹端的螺纹凹槽内均匀涂抹粘接剂（5），然后将芯棒（2）与瓷头（1）结合的上端部旋入小孔一，插入后粘结剂（5）填充均匀，然后将从瓷头（1）与伞盘串（3）结合部位溢出的粘接剂（5）人工清理干净；

加热固化

将步骤3）中粘接好瓷头（1）复合绝缘子放入130℃~170℃的烘箱内进行保温固化，加热时间不小于7小时，固化完成后取出烘箱自然冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的针式复合绝缘子瓷头粘接工艺，其特征在于：将步骤4）冷却至室温的复合绝缘子再用密封硅橡胶（6）对瓷头（1）与芯棒（2）结合面作最后密封。

3.根据权利要求1所述的针式复合绝缘子瓷头粘接工艺，其特征在于：所述步骤1）中，人工混合搅拌过程中将经过保温并称量好的固化剂一次性倒入环氧树脂内，然后使用手持式电动搅拌器将两者充分搅拌，搅拌过程中移动搅拌头的位置，确保容器内混合液各位置均被搅拌到，得到初混料；然后将初混料连盛放同容器一起放入带抽气管道的密封容器内，用普通真空泵抽出容器内的空气，并使真空值在≥0.08MPa下，保持30分钟至1小时，得到处理好的粘结剂（5），最后向密封容器内缓慢注入空气，待内外压力平衡为标准大气压后，取出粘结剂（5）。

4.根据权利要求1所述的针式复合绝缘子瓷头粘接工艺，其特征在于：所述环氧树脂和固化剂按照质量比1:1。

5.根据权利要求1所述的针式复合绝缘子瓷头粘接工艺，其特征在于：环氧树脂为Araldite® CW 5957 CI、Araldite® XB 5829、Araldite® CY 5622中的一种；固化剂为Aradur® XB 5915、Araldite® XB 5830、Aradur® HW 5958 CI中的一种；硅烷偶联剂为TH-608。

6.一种瓷头型针式复合绝缘子，其特征在于：包括：

芯棒（2），所述芯棒（2）上端部设有外螺纹，中部外设有伞盘串（3），伞盘串（3）包括套接在芯棒（2）外的圆柱筒、设于圆柱筒外壁上的伞盘；

装于芯棒（2）上端部的瓷头（1），所述瓷头（1）下部中心处设有台阶孔盲孔一，包括小孔一、连接于小孔一下与伞盘串（3）的圆柱筒上端部配合的大孔一，小孔一内设有与芯棒（2）上端部的外螺纹配合的内螺纹；

装于芯棒（2）下端部的针脚金具（4），所述针脚金具（4）上端部设有台阶孔盲孔二，包括与伞盘串（3）的圆柱筒下端部匹配的大孔二、连接于大孔二下端与芯棒（2）下端部匹配的小孔二；针脚金具（4）下端设有设有台阶孔盲孔三，包括小孔三、连接于小孔三下大孔三，小孔三内设有与螺杆（7）匹配的螺纹，螺杆（7）上还装有压装螺母，螺母外径小于大孔三直径；瓷头（1）、芯棒（2）、针脚金具（4）、螺杆（7）中心轴位于同一直线，所述芯棒（2）上端的外螺纹与小孔一内的内螺纹之间填充有如权利要求1所述的粘接剂（5）。