[发明专利]封装结构、显示面板及封装方法有效
| 申请号： | 202010498753.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111799391B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 肖文静;高威;牛晶华;张磊;代文朋;冉佺 | 申请（专利权）人： | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H10K50/844 | 分类号： | H10K50/844;H10K71/00 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构、显示面板及封装方法，涉及显示技术领域，封装结构包括：第一无机层；有机层，与第一无机层堆叠设置；第一自组装单分子膜，位于第一无机层与有机层之间，且分别与第一无机层和有机层接触；其中，第一自组装单分子膜包括第一自组装单分子，其中第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和第一末端基的第一连接基团；第一锚定基团与第一无机层之间以共价键结合，第一末端基与有机层之间通过范德华力结合，在平行于第一无机层所在平面的方向上相邻第一连接基团之间通过范德华力排列。本发明改善了第一无机层与有机层之间的结合强度，提高了封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示 面板 方法 | ||
【主权项】：
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