[发明专利]封装结构、显示面板及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一无机层；

有机层，与所述第一无机层堆叠设置；

第一自组装单分子膜，位于所述第一无机层与所述有机层之间，且分别与所述第一无机层和所述有机层接触；

其中，所述第一自组装单分子膜包括第一自组装单分子，其中所述第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和所述第一末端基的第一连接基团；所述第一锚定基团与所述第一无机层之间以共价键结合，所述第一末端基与所述有机层之间通过范德华力结合，在平行于所述第一无机层所在平面的方向上相邻所述第一连接基团之间通过范德华力排列；

还包括第二无机层和第二自组装分子膜，所述第二无机层位于所述有机层远离所述第一无机层的一侧，所述第二自组装分子膜位于所述有机层和所述第二无机层之间，且所述第二自组装分子膜分别与所述有机层和所述第二无机层接触；所述第二自组装分子膜包括第二自组装单分子，其中，第一自组装单分子的化学式与第二自组装单分子的化学式不同。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一自组装单分子的第一锚定基团包括-SR，-COR，-PO(R)₂，-SiR₃，其中R包括氢原子、羟基、卤素、烷基、烷氧基中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一末端基包括氢原子、氟原子、烷基、烯基、炔基、烷氧基、氨基、三氟甲基、具有碳原子为6～30的取代或未取代的芳基、具有碳原子为6～30的取代或未取代的杂芳基中的一种。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接基团包括烷基、杂烷基、芳基、或杂芳基中一种。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二自组装单分子包括第二锚定基团、第二末端基和用于连接所述第二锚定基团和所述第二末端基的第二连接基团；所述第二锚定基团与所述第二无机层之间以共价键结合，所述第二末端基与所述有机层之间通过范德华力结合，在平行于所述第二无机层所在平面的方向上相邻所述第二连接基团之间通过范德华力排列。

6.一种显示面板，其特征在于，包括基板、发光元件层和权利要求1-5中任一所述的封装结构；

所述发光元件层位于所述基板上，所述封装结构覆盖所述发光元件层，且所述第一无机层位于所述有机层靠近所述发光元件层的一侧。

7.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供待封装的阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光元件层，在所述发光元件层上形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成第一自组装单分子膜，包括：

制备第一自组装单分子溶液，所述第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和所述第一末端基的第一连接基团；在所述第一无机层表面涂覆一层所述第一自组装单分子溶液或将所述第一无机层浸泡在所述第一自组装单分子溶液中，所述第一锚定基团发生水解后与所述第一无机层生成共价键，将所述第一自组装单分子与所述第一无机层连接；在平行于所述第一无机层所在平面的方向上相邻所述第一连接基团之间通过范德华力有序排列，所述第一末端基朝向远离所述第一无机层的一侧；

退火去除溶剂；

在所述第一自组装单分子膜远离所述第一无机层的一侧形成有机层，所述第一自组装单分子膜的所述第一末端基与所述有机层的有机分子之间通过范德华力结合；

在所述有机层上形成第二自组装单分子膜，包括：制备第二自组装单分子溶液；或者，

提供玻璃基板；

在所述玻璃基板上附着转移膜；

在所述转移膜上形成第二无机层；

在所述第二无机层上形成第二自组装单分子膜，包括：制备第二自组装单分子溶液；

第一自组装单分子的化学式与所述第二自组装单分子的化学式不同。