[发明专利]封装结构、显示面板及封装方法

说明书

本发明公开了一种封装结构、显示面板及封装方法，涉及显示技术领域，封装结构包括：第一无机层；有机层，与第一无机层堆叠设置；第一自组装单分子膜，位于第一无机层与有机层之间，且分别与第一无机层和有机层接触；其中，第一自组装单分子膜包括第一自组装单分子，其中第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和第一末端基的第一连接基团；第一锚定基团与第一无机层之间以共价键结合，第一末端基与有机层之间通过范德华力结合，在平行于第一无机层所在平面的方向上相邻第一连接基团之间通过范德华力排列。本发明改善了第一无机层与有机层之间的结合强度，提高了封装效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种封装结构、显示面板及封装方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)器件一般采用基板作为载体，通过沉积阳极、金属阴极及夹在两者之间的有机发光层构成。OLED器件对氧气及水汽非常敏感，当氧气及水汽渗入OLED器件内部时，会引发黑点、针孔、电极氧化及有机材料发生化学反应等不良现。

为了防止水氧气渗透到元器件内部导致元器件的失效，需要对显示面板进行薄膜封装(TFF)，薄膜封装技术是利用一层或多层无机材料或无机/有机材料叠加实现阻水阻氧气。薄膜封装结构一般包括依次连接的无机层、有机层及无机层。无机物/有机物/无机物的封装结构中，由于无机物和有机物之间相容性差，黏着力较差，容易导致有机层和无机层之间相互剥离，影响器件的封装效果和器件的使用寿命，甚至是在无机层上喷墨打印有机层的过程中会出现有机膜层的收缩聚集，从而在有机层薄膜中留下气泡或气孔，影响显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种封装结构、显示面板及封装方法，改善有机层与无机层之间的结合强度，提高封装效果。

第一方面，本申请提供一种封装结构，包括：

第一无机层；

有机层，与所述第一无机层堆叠设置；

第一自组装单分子膜，位于所述第一无机层与所述有机层之间，且分别与所述第一无机层和所述有机层接触；

其中，所述第一自组装单分子膜包括第一自组装单分子，其中所述第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和所述第一末端基的第一连接基团；所述第一锚定基团与所述第一无机层之间以共价键结合，所述第一末端基与所述有机层之间通过范德华力结合，在平行于所述第一无机层所在平面的方向上相邻所述第一连接基团之间通过范德华力排列。

另一方面，本发明还提供了一种显示面板，包括基板、发光元件层和上述封装结构；

所述发光元件层位于所述基板上，所述封装结构覆盖所述发光元件层，且所述第一无机层位于所述有机层靠近所述发光元件层的一侧。

基于同一发明思想，本发明还提供了一种封装方法，包括：

提供待封装的阵列基板，所述阵列基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光元件层，在所述发光元件层上形成第一无机层；

在所述第一无机层上形成第一自组装单分子膜，包括：

制备第一自组装单分子溶液，所述第一自组装单分子包括第一锚定基团、第一末端基和用于连接第一锚定基团和所述第一末端基的第一连接基团；在所述第一无机层表面涂覆一层所述第一自组装单分子溶液或将所述第一无机层浸泡在所述第一自组装单分子溶液中，所述第一锚定基团发生水解后与所述第一无机层生成共价键，将所述第一自组装单分子与所述第一无机层连接；在平行于所述第一无机层所在平面的方向上相邻所述第一连接基团之间通过范德华力有序排列，所述第一末端基朝向远离所述第一无机层的一侧；

退火去除溶剂；