[发明专利]包括嵌入式半导体器件的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010489044.0 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN112397463A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 金知晃;姜廷旻;金炫圭;沈钟辅;崔敬世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括封装件衬底。封装件衬底包括衬底图案和至少部分地包围衬底图案的衬底绝缘层。封装件衬底具有凹槽。外部连接端子布置在封装件衬底下方。嵌入式半导体器件布置在封装件衬底的凹槽内。嵌入式半导体器件包括第一衬底。第一有源层布置在第一衬底上。第一芯片焊盘布置在第一有源层上。埋置绝缘层布置在封装件衬底的凹槽内，并且埋置绝缘层至少部分地包围嵌入式半导体器件的侧表面的至少一部分。安装式半导体器件布置在封装件衬底上，并且连接至封装件衬底和嵌入式半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 半导体器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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