[发明专利]包括嵌入式半导体器件的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

封装件衬底，其包括衬底图案和至少部分地包围所述衬底图案的衬底绝缘层，所述封装件衬底具有凹槽；

外部连接端子，其布置在所述封装件衬底下方；

嵌入式半导体器件，其布置在所述封装件衬底的所述凹槽内，所述嵌入式半导体器件包括第一衬底、布置在所述第一衬底上的第一有源层和布置在所述第一有源层上的第一芯片焊盘；

埋置绝缘层，其布置在所述封装件衬底的所述凹槽内，并且至少部分地包围所述嵌入式半导体器件的侧表面的至少一部分；以及

安装式半导体器件，其布置在所述封装件衬底上，并且连接至所述封装件衬底和所述嵌入式半导体器件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

所述安装式半导体器件包括：

第二衬底；

布置在所述第二衬底上的第二有源层；

布置在所述第二有源层上的第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘连接至所述第一芯片焊盘；以及

布置在所述第二有源层上的第三芯片焊盘，所述第三芯片焊盘连接至所述衬底图案，

其中，所述第二芯片焊盘在竖直方向上与所述凹槽重叠。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，

所述第二衬底的具有在所述竖直方向上与所述凹槽重叠的所述第二芯片焊盘的一部分的宽度小于所述第二衬底的具有在所述竖直方向上不与所述凹槽重叠的所述第三芯片焊盘的一部分的宽度。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件，还包括：

第一芯片连接端子，其介于所述第一芯片焊盘与所述第二芯片焊盘之间，所述第一芯片连接端子将所述第一芯片焊盘电连接至所述第二芯片焊盘；以及

第二芯片连接端子，其介于所述封装件衬底与所述第三芯片焊盘之间，

其中，所述第二芯片连接端子将所述衬底图案电连接至所述第三芯片焊盘，并且

其中，所述嵌入式半导体器件布置在所述凹槽内，使得所述第一有源层面对所述安装式半导体器件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，

所述凹槽暴露出所述封装件衬底的所述衬底图案的一部分，以及

所述嵌入式半导体器件还包括穿通电极，所述穿通电极穿通所述第一衬底并且连接至所述衬底图案的所述部分。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

模塑材料，其布置在所述封装件衬底上，所述模塑材料至少部分地包围所述安装式半导体器件；以及

散热件，其布置在所述模塑材料上。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

导电柱，其布置在所述封装件衬底上，所述导电柱电连接至所述衬底图案；以及

模塑材料，其布置在所述封装件衬底上，所述模塑材料至少部分地包围所述导电柱以及所述安装式半导体器件，

其中，所述导电柱形成在所述安装式半导体器件周围，并且

其中，所述模塑材料暴露出所述导电柱的一部分。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，还包括：布置在所述模塑材料上的插入件，其中

所述插入件包括：

插入件衬底；以及

插入件连接端子，其形成在所述插入件衬底下方，并且与所述导电柱接触。