[发明专利]介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法有效
| 申请号： | 202010485600.7 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111822223B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李峰;卢星华;陶玉红;杨柳;周智勇;李雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市峰泳科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/08 | 分类号： | B05C1/08;B05D7/14;B05D7/24;B05D1/28;B05D3/02;B05B15/50;H01G13/00;H01G13/04 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法，介质层浆料涂布装置包括涂料槽、凹版辊以及毛刷，凹版辊部分伸入涂料槽内并浸在介质层浆料中，凹版辊能够相对涂料槽转动并将涂料槽中的介质层浆料涂布至金属薄膜的表面，凹版辊包括起料的起始端和涂料后的末端，毛刷设于凹版辊的末端，毛刷设于凹版辊与介质层浆料液面的边缘接触角处，毛刷与凹版辊的表面以及介质层浆料的液面相接触。通过毛刷将残留堵塞在凹版辊狭槽内的浆料刮出，可避免在刮刷过程中产生气泡并带入介质层浆料中，使凹版辊再次浸入介质层浆料时能够以狭槽的全部容积浸入介质层浆料，在整个涂布过程中，使凹版辊旋转带起的介质层浆料的量一致，从而实现厚度均匀一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 浆料 装置 平面 电容 制作方法 | ||
【主权项】：
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