[发明专利]介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法

说明书

本发明公开了一种介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法，介质层浆料涂布装置包括涂料槽、凹版辊以及毛刷，凹版辊部分伸入涂料槽内并浸在介质层浆料中，凹版辊能够相对涂料槽转动并将涂料槽中的介质层浆料涂布至金属薄膜的表面，凹版辊包括起料的起始端和涂料后的末端，毛刷设于凹版辊的末端，毛刷设于凹版辊与介质层浆料液面的边缘接触角处，毛刷与凹版辊的表面以及介质层浆料的液面相接触。通过毛刷将残留堵塞在凹版辊狭槽内的浆料刮出，可避免在刮刷过程中产生气泡并带入介质层浆料中，使凹版辊再次浸入介质层浆料时能够以狭槽的全部容积浸入介质层浆料，在整个涂布过程中，使凹版辊旋转带起的介质层浆料的量一致，从而实现厚度均匀一致性。

技术领域

本发明涉及电容加工的技术领域，特别是涉及一种介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法。

背景技术

现有技术中，对于平面电容的涂布工艺，可以利用微凹定量涂布方式高厚度均匀性的特点，实现涂层厚度的高均匀性要求，从而达到高容值均匀性。现有的微凹定量涂布方式，使用一个凹版辊，凹版辊两侧安装在轴承上，部分浸在供料盘里，旋转带起涂料，经过一个柔性刚刮刀定量后，由反向运动基材带走部分涂布液从而实现涂布涂层。

但是，因平面电容的浆料配方属于高填料比例类型，在凹版辊旋转带起涂料，凹版辊在正常稳定生产情况下，只能将部分涂布液转移至基材上，而在转移到基材后剩余部分涂布液留在凹版辊狭漕内部的无法转移，并会残留在凹版辊的网纹狭缝内，随着生产的持续进行，凹版辊的狭缝内形成逐步累积的效应，随着生产时间的延长，导致凹版辊旋转浸润带起可转移流动的涂料逐渐变少，导致涂层厚度逐渐下降，从而影响介质层的厚度均匀性。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法，以解决现有技术中介质层的厚度不均的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种介质层浆料涂布装置，包括涂料槽、凹版辊以及毛刷，所述涂料槽用于容纳介质层浆料，所述凹版辊部分伸入所述涂料槽内并浸在所述介质层浆料中，所述凹版辊能够相对所述涂料槽转动并将所述涂料槽中的介质层浆料涂布至金属薄膜的表面上，所述凹版辊包括起料的起始端和涂料后的末端，所述毛刷设于所述凹版辊的末端，所述毛刷设于所述凹版辊与所述介质层浆料液面的边缘接触角处，所述毛刷与所述凹版辊的表面以及所述介质层浆料的液面相接触。

进一步地，所述介质层浆料涂布装置还包括刮刀，所述刮刀设于所述凹版辊的起始端并与所述凹版辊的表面相接触。

进一步地，所述毛刷沿所述凹版辊的切线方向倾斜。

进一步地，所述凹版辊为粗糙的表面，所述凹版辊的表面上设有多个凹槽。

本发明还提供一种平面电容的制作方法，所述制作方法应用于如上所述的介质层浆料涂布装置，所述平面电容包括第一金属箔材、第二金属箔材以及设于所述第一金属箔材和所述第二金属箔材之间的介质层，所述制作方法包括：

制作用于形成所述介质层的介质层浆料；

将所述介质层浆料通过所述凹版辊涂布在所述第一金属箔材的表面上，对所述介质层浆料进行干燥处理，使所述第一金属箔材的表面上形成所述介质层；

将附着有所述介质层的所述第一金属箔材与所述第二金属箔材进行覆合，所述第一金属箔材附着有所述介质层的表面朝向所述第二金属箔材进行覆合，得到所述平面电容。

进一步地，所述介质层浆料的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。