[发明专利]介质层浆料涂布装置及平面电容的制作方法

权利要求书

1.一种平面电容的制作方法，其特征在于，提供一介质层浆料涂布装置，所述介质层浆料涂布装置，包括涂料槽(20)、凹版辊(30)以及毛刷(40)，所述涂料槽(20)用于容纳介质层浆料(121)，所述凹版辊(30)部分伸入所述涂料槽(20)内并浸在所述介质层浆料(121)中，所述凹版辊(30)能够相对所述涂料槽(20)转动并将所述涂料槽(20)中的介质层浆料(121)涂布至金属薄膜(11)的表面上，所述凹版辊(30)包括起料的起始端和涂料后的末端，所述毛刷(40)设于所述凹版辊(30)的末端，所述毛刷(40)设于所述凹版辊(30)与所述介质层浆料(121)液面的边缘接触角处，所述毛刷(40)与所述凹版辊(30)的表面以及所述介质层浆料(121)的液面相接触，所述毛刷(40)固定不动，所述凹版辊(30)相对所述毛刷(40)转动；

平面电容(10)包括第一金属箔材(11a)、第二金属箔材(11b)以及设于所述第一金属箔材(11a)和所述第二金属箔材(11b)之间的介质层(12)，所述平面电容的制作方法包括：

制作用于形成所述介质层(12)的介质层浆料(121)；

将所述介质层浆料(121)通过所述凹版辊(30)涂布在所述第一金属箔材(11a)的表面上，对所述介质层浆料在预设的干燥温度下进行加热干燥并保温预设时间，所述干燥温度为所述介质层浆料固化温度的35％～60％，所述预设时间为3～6min；

先在第一干燥温度下保温第一预设时间；再在第二干燥温度下保温第二预设时间；最后再于第三干燥温度下保温第三预设时间，使所述第一金属箔材(11a)的表面上形成半固化状态或低于半固化状态的所述介质层(12)，其中，所述介质层(12)固化温度的35％≤第一干燥温度＝第三干燥温度＜第二干燥温度≤所述介质层(12)固化温度的60％；

将附着有所述介质层(12)的所述第一金属箔材(11a)与所述第二金属箔材(11b)进行覆合，所述第一金属箔材(11a)附着有所述介质层(12)的表面朝向所述第二金属箔材(11b)进行覆合，得到所述平面电容(10)。

2.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述介质层浆料涂布装置还包括刮刀(50)，所述刮刀(50)设于所述凹版辊(30)的起始端并与所述凹版辊(30)的表面相接触。

3.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述毛刷(40)沿所述凹版辊(30)的切线方向倾斜。

4.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述凹版辊(30)为粗糙的表面，所述凹版辊(30)的表面上设有多个凹槽。

5.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述介质层浆料(121)的固含量为50～80wt％，粘度为150～500cp。

6.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，所述介质层浆料(121)的组成成分包括环氧树脂、无机填料、助剂和溶剂中的至少一种，所述环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化烯烃化合物、甘蔗多元醇环氧树脂和混合结构环氧树脂中的至少一种；所述助剂为固化剂、分散剂、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂中的至少一种；所述无机填料为钛酸钡钠、钛酸钡、钛酸铜钙、钛酸锶、钛酸锶钡、钛酸钙、钛酸钙钡、锆钛酸铅、钛酸铅钠、钛酸铅中的至少一种；所述溶剂包括丙酮、戊酮、酒精、丁酮中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的平面电容的制作方法，其特征在于，制作所述介质层浆料(121)的方法包括：

将环氧树脂加入到第一溶剂中，在温度20～40℃下搅拌15min～35min，得到所述介质层浆料(121)的混合液；

将无机填料搅拌分散于第二溶剂中，得到所述介质层浆料(121)的悬浮液，将所述悬浮液搅拌分散于所述混合液中；

再加入助剂并搅拌混合均匀，得到所述介质层浆料(121)的混合物，将所述混合物倒入球磨罐中以100rpm～200rpm的转速球磨5h～15h，得到所述介质层浆料(121)。

8.根据权利要求1所述的平面电容的制作方法，其特征在于，将附着有所述介质层(12)的所述第一金属箔材(11a)与所述第二金属箔材(11b)进行覆合的方法包括：

在预设温度和预设压力下使附着有所述介质层(12)的所述第一金属箔材(11a)与所述第二金属箔材(11b)进行压合，得到厚度均匀的所述平面电容(10)；

所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm²。