[发明专利]深海电路平衡隔离封装技术在审
| 申请号： | 202010480468.0 | 申请日： | 2020-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN111601487A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 史先德 | 申请（专利权）人： | 史先德 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种深海电路平衡隔离封装技术，通过在电路表面上形成绝缘层，以保护其正常的使用；形成压力传导层，将深海的海水压力传导作用于电路本身，从而形成受力平衡，来防止深海海水的压力对电子元器件的破坏作用；形成防水层，防止在海水浸润的情况下发生漏电、短路、腐蚀等事故；形成保护层，保护电路及其他功能层不受损伤。通过四种功能层的相互配合，使得在现有技术条件下，可以将陆地上的仪器设备转化为深海条件下使用，从而可以进行深海资源开发和利用。 | ||
| 搜索关键词： | 深海 电路 平衡 隔离 封装 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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